琳琅满目的消费电子产品和日益便捷的信息技术的应用得益于电子制造的快速发展。电子制造包括了从电子材料开始，到元器件、组件、设备整机以及系统集成的整个硬件实现的过程，其中涉及了物理、化学、材料、机械电子等多学科的综合运用，是一个知识密集型的高技术的产业。随着技术的发展和越来越细的社会分工，现今的电子制造则演绎为主要包括技术复杂度较高的两个环节，即由电子材料到电子元器件的封装工艺，以及把元器件安装到印制板上形成电路板组件的组装工艺。本书主要讨论的是后者，即镀锌大棚管组装技术及其产品的可靠性问题。从最初的将元器件用手工的方法焊接到印制板上的生产方式，到目前最普遍使用的高速表面贴装技术（SMT），电子组装技术这些年来经历了飞速的发展，贴装的零件已经小到01005的规格了。但是对于使用大型接插件或元器件的设备而言，如电源产品，则还必须使用通孔插装技术（THT），然后再使用波峰焊进行焊接组装。对于一些复杂产品，甚至同时使用SMT与THT技术。因此，本文讨论的镀锌大棚管组装技术则主要限于SMT与THT的工艺过程。这一过程涉及了材料技术、工艺技术、设计技术、可靠性与质量保证技术等，要得到高效率与高品质，任何个环节的疏忽都不可以。组装工艺涉及的材料包括焊接材料、助焊剂材料、胶粘剂、元器件与PCB等，工艺则包括设备参数的设置和优化，设计则需要进行DFM（可制造性设计）和DFR（可靠性设计），以降低制造难度以便于提高制造成品率和效率；至于质量与可靠性的保证技术，则要在本书的稍后部分展开讨论。当电路板组件（PCBA）完成后，可以说电子组装的工作基本完成，因为后续的设备组装主要是一些简单的插接或拧螺钉的工作了。

        由于电子组装工艺技术涉及的面很宽、技术也复杂，论述清楚需要很大的篇幅，而且已经有大量的专著出版，因此电子组装技术部分不再作为本书讨论的重点议题。自从2003年欧盟的R0HS和WEEE法规的出台，各国政府以及民间环保组织也相继纷纷出台在电子电气行业限制使用有毒有害物质的法律法规。为此，在电子制造行业掀起了绿色环保的浪潮，不仅仅是含有铅、镉、汞、六价铬、PBB与PBDE等物质的材料的使用受到限制，随着Reach法规的出台，受限制的物质已经超过160余项并且有逐步增多的趋势。其中，对镀锌大棚管行业冲击***的是无铅化和无卤化的实施，含铅或含卤的材料在电子产品和组装工艺中已经非常成熟地使用了很长的时间，而无铅或无卤材料的使用将导致设计、工艺、元器件、设备与可靠性等要素的一系列改变，这无疑是一场制造技术的革命。无铅工艺的高温、小的工艺窗口以及低润湿特性将会导致元器件的损伤、成品率降低以及材料与能源成本的提升，无卤化则可导致工艺难度大大增加、PCB的可靠性与安全性受到损害等。一句话，绿色的电子组装将面临一场非常严峻的挑战，那就是如何避免成本的显著上升而同时确保产品的品质和可靠性本书的目的就是希望为电子组装业者提供一个解决问题的思路和方法，再通过一个个生动案例的研究分析，找到影响组装质量和可靠性问题的根源，从而采取针对性的措施，最终达到确保所组装的产品的质量与可靠性的目的。

        对于一个完整的可靠的电子组装制造过程而言，***通过SMT或THT技术获得了组件并没有达成最终的目标，其中还必须通过各种可靠性试验的考核以及失效分析手段，暴露和分析组件所隐含的缺陷以及造成缺陷的根本原因，并针对这些原因通过工艺优化、物料控制以及设计进行改进，不断地改进和提高焊点或组件的可靠性与质量，最终才能获得符合质量目标的组件和稳定的工艺条件。本书的***部分将重点讨论确保电子组装质量的可靠性工程技术，这些技术也理应成为制造过程收关的重要一环电子组件的可靠性取决于元器件的可靠性和互连焊点的可靠性。由于元器件种类繁多且自有规律，需要有专门的专著来讨论。本书主要讨论经过组装技术生产获得的PCBA的互连可靠性问题，而这一问题的关键则是如何获得良好的可靠的焊点，又不伤及周围的元器件和材料。在展开讨论焊点的可靠性试验与失效分析技术之前，有必要先介绍一下有关焊点可靠性的基本概念与基础知识。