手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量蔬菜大棚管生产已较少采用手工焊接了，但在电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。其焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能，当了解其一般方法后，只有多练、多实践，才能取得较好的焊接质量。表面贴装手工焊接有时比通孔（Thr0ughH0le焊接更具挑战性，因为它要求更小的引脚间距和更高的引脚数。在返修工艺中必须小心，不要让印制电路板过热，否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。手工焊接技术主要包括接触焊接与热焊接。接触焊接是在加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。烙铁嘴用来加热单个焊接点，而烙铁环用来同时加热多个焊接点。对于单个烙铁嘴，有多种设计结构。对于环形式的烙铁嘴，也有多种设计结构。比如有两或四面的离散环，主要用于元件的拆除。环的设计主要用于多脚元件，如集成电路（C）但是它们也可以用来拆卸矩形和囻柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。当钎料熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。当用烙铁环焊接四边引脚器件时，很难同时接触所有的引脚如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化，特别是在J型引脚元件上，这种情况在操作员取下元件时很容易将PCB焊盘损坏。

        热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体，如氮气，指向焊接点和引脚来完成。热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置，到复杂的自动单元设计加热多个位置。手持式系统用于取下和更换矩形、圆柱形和其他小型元件。自动系统用于取下并更换复杂蔬菜大棚管，诸如密脚和面积排列元件。热风系统避免了使用接触焊接系统可能引发的局部热应力，这使它成为均匀加热是关键的应用中的***。热风温度范围一般是300~400°℃。熔化焊锡所要求的时间取决于热风量。较大的元件在可取下或更换之前，可能要求超过60s的加热喷嘴设计很重要；喷嘴必须将热风指向焊接点，而且有时要避开元件本体。热风加热相对低的热效率不会产生较大的热沖击，对如陶瓷电容等元件来说是一个优点。同时，热风作为传热媒介，消除了烙铁嘴等直接接触的必要，且温度和加热率在一定范围内可控、可重复和可手工焊接的使用材料包括助焊剂、钎料丝及钎料膏。助焊剂通常使用小瓶滴涂或助焊剂笔施加；钎料丝通常可手动送丝或借助送丝装置送丝；钎料膏通常使用注射器来施加。表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在0.50~075mm范围；通孔焊接通常要求较大直径的锡线，范围为120~1.50mm。

        ①由于人手不可能直接接近，所以“微焊接”工艺基本上属于一种“无检查工艺”。为了实现无检查工艺的目的，必须建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求。②由于焊点的微细化，必须确保焊接接合部自身的接触可靠性。为此要求有最完全的接合，焊点内的任何空洞、异物等都会成为影响连续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。③为避免PCB过度弯曲，在再流焊炉里适当支撑PCB是很重要的。再流焊接过程中由热引起的BGA封装或基板的翘曲会导致钎料空缺，并把大量残留应力作用在钎料连接上，造成早期故障。采用莫尔条纹投影影像系统很容易描述这类翘曲。④蔬菜大棚管设计包括形状、大小和掩膜界定，对于可制造性和可测试性及满足成本方面的要求都至关重要。⑤板级可靠性主要取决于封装类型，而CSP平均能经受-40125℃的热循环周期800~1200次，无须进行底部填充。面对目前大量出现的微小型化的新型封装所带来的焊点微细化传统焊点的质量检测方法已经失去了其作用和价值。然而微焊点的质量模型还待进一步探索，焊点可靠性设计的评价方式还在初步尝试目前通常采用计算机模拟技术来进行，若仅从焊点结构来看并不复杂，但生产现场不同工序组合因素可能是产生质量问题的原因，因为现场管理本身就是一种主要因素。